Anyagtípus: poliimid
Rétegszám: 2
Min. nyomszélesség/tér: 4 mil
Minimális furatméret: 0,20 mm
Kész tábla vastagság: 0,30 mm
Kész réz vastagság: 35um
Kivitel: ENIG
Forrasztómaszk színe: piros
Átfutási idő: 10 nap
1.Mi azFPC?
Az FPC a rugalmas nyomtatott áramkör rövidítése.könnyű, vékony vastagsága, szabad hajlítása és hajtogatása és egyéb kiváló tulajdonságai kedvezőek.
Az FPC-t az Egyesült Államok fejlesztette ki az űrrakéta-technológia fejlesztési folyamata során.
Az FPC egy vékony szigetelő polimer fóliából áll, amelyre vezető áramköri mintákat erősítenek, és jellemzően vékony polimer bevonattal látják el a vezetőáramkörök védelmét.A technológiát az 1950-es évek óta használják ilyen vagy olyan formában elektronikus eszközök összekapcsolására.Jelenleg ez az egyik legfontosabb összekapcsolási technológia, amelyet napjaink legfejlettebb elektronikai termékeinek gyártásához használnak.
Az FPC előnyei:
1. Szabadon hajlítható, feltekerhető és hajtogatható, a térbeli elrendezés követelményeinek megfelelően elrendezhető, és tetszőlegesen mozgatható és bővíthető háromdimenziós térben, hogy megvalósuljon az alkatrész-összeállítás és a vezetékcsatlakozás integrációja;
2. Az FPC használata nagymértékben csökkentheti az elektronikai termékek térfogatát és súlyát, alkalmazkodhat az elektronikai termékek fejlesztéséhez a nagy sűrűség, a miniatürizálás és a nagy megbízhatóság felé.
Az FPC áramköri lap előnye a jó hőelvezetés és hegeszthetőség, az egyszerű telepítés és az alacsony átfogó költség.A rugalmas és merev lemezkialakítás kombinációja bizonyos mértékig pótolja a rugalmas hordozó enyhe hiányát az alkatrészek teherbírásában.
Az FPC a jövőben négy szempontból folytatja az innovációt, főként a következőkben:
1. Vastagság.Az FPC-nek rugalmasabbnak és vékonyabbnak kell lennie;
2. Hajtogatási ellenállás.A hajlítás az FPC velejárója.A jövőben az FPC-nek rugalmasabbnak kell lennie, több mint 10 000-szer.Természetesen ehhez jobb hordozóra van szükség.
3. Ár.Jelenleg az FPC ára sokkal magasabb, mint a PCB-é.Ha az FPC ára csökken, a piac sokkal szélesebb lesz.
4. Technológiai szint.A különféle követelmények teljesítése érdekében az FPC folyamatát fejleszteni kell, és a minimális rekesznyílásnak és vonalszélességnek/sortávolságnak magasabb követelményeknek kell megfelelnie.
Öt éven keresztül összpontosítson a mong pu megoldásokra.