Versenyképes PCB-gyártó

Alacsony térfogatú orvosi NYÁK SMT szerelés

Rövid leírás:

Az SMT a Surface Mounted Technology rövidítése, amely az elektronikus szerelőipar legnépszerűbb technológiája és folyamata. Az elektronikus áramkör Surface Mount Technology-ját (SMT) Surface Mount vagy Surface Mount Technology-nak hívják. Ez egyfajta áramköri szerelési technológia, amely ólom nélküli vagy rövid ólomfelület-szerelvény alkatrészeket (kínaiul SMC / SMD) telepít a nyomtatott áramköri lap (PCB) vagy más hordozó felületére, majd visszahegesztéssel vagy hegesztéssel ill. merülő hegesztés.


Termék leírás

Termékcímkék

Az SMT a Surface Mounted Technology rövidítése, amely az elektronikus szerelőipar legnépszerűbb technológiája és folyamata. Az elektronikus áramkör Surface Mount Technology-ját (SMT) Surface Mount vagy Surface Mount Technology-nak hívják. Ez egyfajta áramköri szerelési technológia, amely ólom nélküli vagy rövid ólomfelület-szerelvény alkatrészeket (kínaiul SMC / SMD) telepít a nyomtatott áramköri lap (PCB) vagy más hordozó felületére, majd visszahegesztéssel vagy hegesztéssel ill. merülő hegesztés.

Általában az általunk használt elektronikus termékek NYÁK-ból, valamint különféle kondenzátorokból, ellenállásokból és egyéb elektronikus alkatrészekből készülnek a kapcsolási rajz szerint, ezért mindenféle elektromos készülékhez különféle SMT chip-feldolgozási technológiára van szükség.

Az SMT alapvető folyamatelemei a következők: szitanyomás (vagy adagolás), felszerelés (kikeményítés), visszafolyó hegesztés, tisztítás, tesztelés, javítás.

1. Szitanyomás: A szitanyomás feladata, hogy a forrasztópasztát vagy a tapaszragasztót a PCB forrasztópadjára szivárogtassa, hogy előkészítse az alkatrészek hegesztését. A használt berendezés szitanyomó gép (szitanyomó gép), amely az SMT gyártósor elején található.

2. Ragasztópermetezés: Ragasztót enged le a NYÁK-lemez rögzített helyzetére, és fő feladata az alkatrészek rögzítése a NYÁK-lapra. Az alkalmazott berendezés az adagológép, amely az SMT gyártósor elején vagy a vizsgáló berendezés mögött található.

3. Szerelés: Feladata, hogy a felületi szerelvény alkatrészeit pontosan rögzítse a NYÁK rögzített helyzetéhez. Az alkalmazott berendezés az SMT elhelyező gép, amely a szitanyomó gép mögött helyezkedik el a THE SMT gyártósorban.

4. Keményedés: Feladata az SMT ragasztó megolvasztása, hogy a felületi szerelvény alkatrészei és a NYÁK lapok szilárdan egymáshoz tapadhassanak. Az alkalmazott berendezés a pácoló kemence, amely az SMT SMT gyártósor hátulján található.

5. Visszafolyós hegesztés: A visszafolyó hegesztés feladata a forrasztópaszta megolvasztása, hogy a felületi szerelvény alkatrészei és a NYÁK lapok szilárdan összetapadjanak. Az alkalmazott berendezés visszafolyó hegesztő kemence, amely az SMT gyártósorban található az SMT elhelyező gép mögött.

6. Tisztítás: Az a funkció, hogy eltávolítsa a hegesztési maradványokat, például az összeszerelt NYÁK-on lévő folyadékot, amely káros az emberi testre. A használt berendezés a tisztító gép, a helyzet nem rögzíthető, lehet online vagy nem online.

7. Detektálás: Az összeszerelt NYÁK hegesztési és szerelési minőségének kimutatására szolgál. A felhasznált berendezések közé tartozik a nagyító, a mikroszkóp, az on-line tesztelő készülék (ICT), a repülő tű tesztelő műszere, az automatikus optikai tesztelés (AOI), a röntgen-teszt rendszer, a funkcionális tesztelő eszköz stb. a gyártósor egy része az ellenőrzés követelményeinek megfelelően.

8. Javítás: a hibával észlelt NYÁK átdolgozására szolgál. A használt eszközök forrasztópáka, javító munkaállomások stb. A konfiguráció a gyártósorban bárhol található.


  • Előző:
  • Következő:

  • Írja ide az üzenetét, és küldje el nekünk

    TERMÉK KATEGÓRIÁK

    Összpontosítson mong pu megoldások nyújtására 5 évig.