Versenyképes NYÁK-gyártó

Értesítés az „Alkatrész-hibaelemzési technológia és gyakorlati eset” alkalmazáselemzési szenior szeminárium megtartásáról

Az Ipari és Informatikai Minisztérium ötödik Elektronikai Intézete

Vállalkozások és intézmények:

Annak érdekében, hogy a mérnökök és technikusok a lehető legrövidebb időn belül elsajátítsák az alkatrész-hibaelemzés és a PCB és PCBA hibaelemzés műszaki nehézségeit és megoldásait; Segítse a vállalat érintett személyzetét a vonatkozó műszaki szint szisztematikus megértésében és fejlesztésében, hogy biztosítsa a teszteredmények érvényességét és hitelességét. Az Ipari és Informatikai Minisztérium (MIIT) ötödik elektronikai intézete 2020 novemberében egyidejűleg online és offline formában került megrendezésre:

1. Az „Alkatrész-hibaelemzési technológia és gyakorlati esetek” online és offline szinkronizálása Alkalmazáselemzés Senior workshop.

2. Megtartotta az elektronikus alkatrészek PCB&PCBA megbízhatósági hibaelemzési technológia gyakorlati esetelemzését az online és offline szinkronizáláshoz.

3. Környezeti megbízhatósági kísérlet online és offline szinkronizálása és megbízhatósági index ellenőrzése és az elektronikai termék meghibásodásának mélyreható elemzése.

4. Vállalkozások számára tanfolyamokat tervezünk, belső képzéseket szervezünk.

A képzés tartalma:

1. Bevezetés a hibaelemzésbe;

2. Elektronikus alkatrészek hibaelemzési technológiája;

2.1 A hibaelemzés alapvető eljárásai

2.2 A roncsolásmentes elemzés alapvető útja

2.3 A félig destruktív elemzés alapvető útja

2.4 A destruktív elemzés alapvető útja

2.5 A hibaelemzés teljes folyamata esetelemzés

2.6 Meghibásodás-fizikai technológiát kell alkalmazni az FA-tól a PPA-ig és a CA-ig

3. Általános hibaelemző berendezések és funkciók;

4. Az elektronikus alkatrészek fő meghibásodási módjai és eredendő hibamechanizmusa;

5. Főbb elektronikai alkatrészek hibaelemzése, az anyaghibák klasszikus esetei (chiphibák, kristályhibák, chip passzivációs réteghibák, kötési hibák, folyamathibák, chipkötési hibák, importált RF eszközök – hőszerkezeti hibák, speciális hibák, inherens szerkezet, belső szerkezeti hibák, anyaghibák Ellenállás, kapacitás, induktivitás, dióda, trióda, MOS, IC, SCR, áramköri modul stb.)

6. Hibafizikai technológia alkalmazása a terméktervezésben

6.1 Nem megfelelő áramkör-tervezés okozta meghibásodási esetek

6.2 Nem megfelelő hosszú távú átvitelvédelem okozta meghibásodások

6.3 Az alkatrészek nem megfelelő használatából eredő meghibásodások

6.4 Az összeszerelési szerkezet és az anyagok kompatibilitási hibái által okozott meghibásodások

6.5 A környezeti alkalmazkodóképesség és a küldetésprofil tervezési hibáinak meghibásodásai

6.6 Nem megfelelő illesztésből eredő meghibásodások

6.7 Nem megfelelő tűréstervezés okozta meghibásodások

6.8 A védelem eredendő mechanizmusa és eredendő gyengesége

6.9 A komponensparaméter-eloszlás okozta hiba

6.10 A PCB tervezési hibái által okozott HIBA esetek

6.11 Tervezési hibákból eredő meghibásodási esetek gyárthatók